RDX1000 LaserWaterjet

Das wasserstrahlgeführte (auch Laserwaterjet) Laserschneiden ist eine Sonderform der Laserschneidtechnologie, insbesondere für schwer zerspanbare Werkstoffe und Anwendungen, bei denen ein präziser Laserschnitt bei gleichzeitig geringem Wärmeeintrag in das Material erfolgen soll. Zentraler Vorteil des Laserwaterjet-Schneidens ist das hohe Aspektverhältnis von bis zu 1:100, also das Verhältnis von Schnittspaltbreite zu Schnitttiefe, das mit dieser Technologie erzielt werden kann.

Wir verwenden in unserer Laserwaterjet Maschine RDX1000 LWJ die patentierte Laser MicroJet® Technologie der Firma Synova S.A.

Die RDX1000 LWJ kombiniert eine moderne und nutzerfreundliche Maschinensteuerung mit einer leistungsstarken Laserschneidoptik. Die Anlage ist zudem mit zwei Bearbeitungsstationen ausgestattet: einer Laserwasserstrahl- sowie einer Trockenbearbeitungsstation.

Damit adressiert die Anlage anspruchsvolle Anwender aus der industriellen Einzelteil- und Kleinserienfertigung, die eine hohe Flexibilität an die Anlagentechnik stellen.

Die Technologie
Die Laserwaterjet-Technologie basiert auf einem speziellen Bearbeitungskopf, der vergleichbar mit dem Wasserstrahlschneiden zunächst über eine Düse einen dünnen Wasserstrahl mit einem Durchmesser im Bereich von 100 µm erzeugt. Durch hohen Druck entsteht ein laminarer Fluss. Somit breitet sich der Wasserstrahl über mehrere 10 Millimeter aus, ohne wesentlich an Durchmesser zuzunehmen.

Anders als beim klassischen Wasserstrahlschneiden ist der eingesetzte Druck des Wasserstrahls beim Laserwaterjet-Verfahren deutlich geringer, sodass durch den Wasserdruck selbst bei einem Kontakt mit einem Bauteil kein Materialabtrag stattfindet. Anstelle dessen wird in diesen Wasserstrahl über eine Fokussieroptik ein Laserstrahl eingekoppelt. Durch Totalreflexion an den Wänden propagiert der Laserstrahl innerhalb des dünnen Wasserstrahls. Dies geschieht so lange bis der Laserstrahl auf ein Werkstück trifft und dort gezielt seine Energie im Materialabtrag umsetzt. Da der Laserstrahl sich über mehrere Millimeter in dem dünnen Wasserstrahl ausbreiten kann, ist es möglich, Bauteile mit Materialstärke im Bereich von mehreren Millimetern mit hoher Präzision zu schneiden. Gleichzeitig entstehen senkrechte Schnittfugen und ein sauberer Schnittspalt.

Typische erzielbare Spezifikationen:

• Bearbeitung von Materialstärken: 1 – 20 mm
• Schnittspaltbreiten: 50 – 200 µm
• Aspektverhältnisse: bis zu 1:100

Werkstoffe:

• Metalle und Hartmetalle
• Technische Keramiken
• Siliziumcarbid SiC / SiSiC
• Kompositmaterialien