Bearbeitung unterschiedlicher Materialien wie Al2O3, ZrO2, TiO2, SiC und B4C
Laserschneiden, Laserbohren & Laserstrukturieren
Komplexe Geometrien bei minimalem thermischen Eintrag in das Material
LASERBearbeitung von Technischer Keramik
Technische Keramiken, wie Siliziumnitrid (Si3N4), Aluminiumoxid (Al2O3), Zirkoniumoxid (ZrO2), Titandioxid (TiO2) gewinnen aufgrund ihrer physikalisch-chemischen Eigenschaften an immer größerer Bedeutung und erschließen immer weitere Anwendungsgebiete.
In vielen Anwendungen werden sie aufgrund ihrer besonderen Hitzebeständigkeit, starken elektrischen Isolation, physiologischen Verträglichkeit oder auch wegen der extremen Härte erfolgreich eingesetzt.
Die Vorteile der mechanischen und biologisch-chemischen Eigenschaften von Technischen Keramiken sind gleichzeitig jedoch auch Nachteile für den Bearbeitungsprozess: Keramiken sind aufgrund ihrer extremen Härte mechanisch kaum schneidbar. Auch chemisch können Konturen oder Bohrlöcher erst unter Verwendung konzentrierten Säuren erzeugt werden.
Herkömmliche Laserbearbeitungen führen aufgrund der hohen eingebrachten thermischen Energie zu einem Brechen oder Platzen der Technischen Keramiken.
Die Lösung zur Bearbeitung von Technischen Keramiken zum Bohren oder Abtragen liefert die Verwendung der Ultrakurzpulslaser Technologie. Das Abtragen und Bohren von Keramiken mit einem UKP-Laser ähnelt der Bearbeitung von Metallen.
Unsere Auftragsfertigung für Laserbohren, Laserschneiden und Laserstrukturieren mittels UKP-Laser ermöglicht die selektive Bearbeitung von Keramik ohne Mikrorissbildungen.
LAserSCHNEIDEN, LASERBOHREN & STRUKTURIEREN VON KERAMIK
PULSAR PHOTONICS DECKT DIE KOMPLETTE PROZESSKETTE AB
Ihr persönlicher ansprechpartner
Dr. Marius Gipperich
Technischer Vertrieb